PASTA TERMOPRZEWODZĄCA NA BAZIE MIEDZI 4G COPPER

Pasta termoprzewodząca Copper to wysokiej jakości preparat przeznaczony do poprawy odprowadzania ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem, w szczególności radiatorami miedzianymi.

Dzięki zawartości związków miedzi i przewodności cieplnej na poziomie ok. 3,1 W/mK skutecznie minimalizuje opory cieplne, zwiększając wydajność chłodzenia i stabilność pracy podzespołów.

Doskonale sprawdzi się w komputerach, układach mocy oraz zaawansowanych systemach elektronicznych.

Charakterystyka

• Wysoka przewodność cieplna ~3,1 W/mK zapewniająca efektywne odprowadzanie ciepła.
• Skład na bazie miedzi – idealna do współpracy z radiatorami miedzianymi.
• Skutecznie wypełnia mikronierówności między powierzchniami styku.
• Stabilna w szerokim zakresie temperatur, również w warunkach podwyższonego obciążenia.
• Nie wysycha i nie paruje, zachowując długotrwałe właściwości robocze.
• Bardzo dobre właściwości dielektryczne – bezpieczna dla elektroniki.
• Łatwa w aplikacji dzięki odpowiedniej lepkości i tiksotropii.